化学机械抛光（CMP - 玻璃抛光液 - 硬存抛光液）是电子和半导体行业常用的一种重要的工艺。利用这种技术可以使多层晶片平面化。ＣＭＰ的过程分为两个部分，即化学作用和机械作用。化学作用把表面损伤和表面附着的物质变成可溶物而溶于水，提高抛光的速率。机械作用使化学作用的产物脱离表面，保证化学作用继续进行。
抛光液是CMP工艺的重要部分。这种抛光液是一种含一定量微小颗粒酸性或者碱性的溶液。其颗粒的粒径分布对抛光效果具有至关重要的作用，因此控制其颗粒粒径分布是整个CMP工艺中极其重要的一个环节。
抛光液颗粒粒径一般分布在15~100 nm之间，其颗粒分布一般非常均匀。但是如果抛光颗粒发生团聚，抛光液终将会出现一些大的聚集颗粒，其数量不多，但是对CMP将会产生严重影响。所以颗粒粒度的控制非常重要。
我公司的CPS颗粒度仪利用离心沉降的方法检测颗粒粒度，非常适合用来控制抛光液颗粒的分布。它具有非常出色的分辨率及可重复性。
离心沉降法分析样品无需每个样品分析完成后清洗，可以根据样品不同调节圆盘转速，得到最佳分析效果。除此之外，还具有以下优势：
* 需要样品量少；样品无需特殊处理；
* 非常高的分辨率，可区分粒径很接近的异常颗粒（可辨别5%的差异，部分样品可达2%）；
* 动态粒径分析可达1000 um （利用低速转盘实现）
* 可以校正非球形颗粒，得到精确粒径信息；
* 利用标准样品可以很方便的确定分析的精确度；
* 可测量低密度的样品。
CPS 纳米粒度仪的优越性能已经得到诸多用户的信赖，其用户包括多家全球性的跨国公司，他们指定CPS为全世界不同地区工厂的通用监测分析仪。
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